蘋果公司于本周震撼發(fā)布了其最新的Mac系列成員——Mac Studio，同時(shí)帶來了蘋果史上性能最為強(qiáng)勁的芯片，M3 Ultra。這款芯片的出現(xiàn)，標(biāo)志著蘋果在硬件性能上的又一次飛躍。

M3 Ultra芯片分為兩個(gè)不同配置版本，一款搭載了28核中央處理器、60核圖形處理器以及32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，而另一款則更為強(qiáng)勁，配備了32核中央處理器、80核圖形處理器和同樣的32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。這一系列的配置升級(jí)，無疑為用戶帶來了前所未有的使用體驗(yàn)。

在Geekbench跑分測(cè)試中，M3 Ultra的32核版本展現(xiàn)出了驚人的實(shí)力，多核CPU測(cè)試得分高達(dá)27749分。這一成績(jī)不僅比此前性能領(lǐng)先的16核M4 Max芯片快了約8%，更是比24核M2 Ultra芯片快了30%。盡管M3 Ultra的實(shí)際測(cè)試分?jǐn)?shù)略低于蘋果官方的預(yù)期，但其表現(xiàn)仍然足以讓業(yè)界矚目。蘋果曾表示，M3 Ultra的性能相比M2 Ultra有最多1.5倍的提升，這意味著M3 Ultra在性能優(yōu)化方面仍有潛力可挖。

M3 Ultra芯片內(nèi)部集成了驚人的1840億個(gè)晶體管，支持最高512GB的統(tǒng)一內(nèi)存，能夠輕松應(yīng)對(duì)超過6000億參數(shù)的大型語言模型運(yùn)算。這一代的M3 Ultra特別強(qiáng)調(diào)了超大帶寬的設(shè)計(jì)，這顯然是為了滿足當(dāng)前AI領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)高速傳輸?shù)钠惹行枨?。蘋果在芯片設(shè)計(jì)上的這一創(chuàng)新，無疑為未來的AI應(yīng)用提供了更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。