近期，內(nèi)存制造商芝奇宣布了一項(xiàng)重大突破，推出了業(yè)界首款DDR5-6000 CL26規(guī)格、總?cè)萘扛哌_(dá)96GB的內(nèi)存套裝。該套裝涵蓋了皇家戟EXPO系列、焰鋒戟RGB系列以及烈焰槍RGB系列，專為追求大容量與低延遲的用戶設(shè)計(jì)。

這款內(nèi)存套裝由兩條48GB內(nèi)存條組成，時(shí)序設(shè)置為26-36-36-96，其卓越性能使其成為內(nèi)容創(chuàng)作者、AI模型訓(xùn)練師、機(jī)器學(xué)習(xí)專家、深度學(xué)習(xí)研究者以及科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域的理想選擇。高性能參數(shù)不僅確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目焖倥c穩(wěn)定，還進(jìn)一步提升了系統(tǒng)整體運(yùn)行效率。

芝奇此次推出的內(nèi)存套裝特別針對(duì)AMD銳龍平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，完美支持EXPO一鍵超頻技術(shù)，并在AMD最新的X870平臺(tái)上通過了嚴(yán)格驗(yàn)證。這一優(yōu)化措施無疑將進(jìn)一步提升AMD平臺(tái)用戶的游戲體驗(yàn)與工作效率。

為了展示這款內(nèi)存套裝的強(qiáng)大性能，芝奇還提供了銳龍9 9950X處理器搭配ROG CROSSHAIR X870E HERO主板以及銳龍9 9900X處理器搭配微星MPG X870E CARBON WIFI主板的烤機(jī)測(cè)試圖。從測(cè)試圖中可以看出，該內(nèi)存套裝在高性能處理器與高端主板的加持下，展現(xiàn)出了令人矚目的穩(wěn)定性與高效能。

芝奇還對(duì)之前發(fā)布的DDR5-6000 CL26-39-39 24GBx2低延遲套裝進(jìn)行了進(jìn)一步調(diào)優(yōu)。經(jīng)過精心調(diào)整參數(shù)，該套裝的時(shí)序已成功縮減至26-36-36，性能表現(xiàn)更為出色。

同時(shí)，芝奇還展示了銳龍9 9900X處理器搭配ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的烤機(jī)測(cè)試圖，進(jìn)一步證明了這款內(nèi)存套裝在不同配置下的卓越表現(xiàn)。據(jù)芝奇官方消息，這款全新的內(nèi)存套裝預(yù)計(jì)將于5月正式上市，屆時(shí)廣大用戶將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)其帶來的極致性能提升。